 |  |  |
   |
在涉及软件能力时，源代码管理是 PLM 综合解决方案中不可或缺但经常被忽略的组件。许多公司发现，在其 PLM 解决方案中整合缺陷跟踪和问题管理，可以提高解决在测试或生产过程中发现的设计问题的效率。
最后，开发流程还必须具备供应链能力，这也是综合解决方案的重要组件。PLM 几乎应始终被视为一个多企业系统，对半导体行业来说更是如此。外包工厂运营以及测试和组装功能意味着设计企业不仅需要有安全的新产品投产协作方式，而且需要采用一种有效的方式及时传达对现有产品规格的更改。
由于一个 PLM 综合解决中的每个组件都牵涉到各个方面，因此，几乎不可能一次性全部实现这些组件。
多数公司都发现，实施 PLM 的最佳途径是根据商业化的平台定义确定战略，然后创建一个路线图，随时间逐步增加新的功能。
PLM 的步调缓慢
迄今为止，半导体行业中采用 PLM 的比例相对较为有限。其他独立行业，如航空和国防、汽车和高科技设备等，接受 PLM 解决方案的速度都要快得多。这是为什么呢？
其中的一个原因应归咎于 PLM 固有的跨职能部门的性质，因为这可能导致在组织中的部署位置和部署方式方面的混乱。管理层“常常感到困惑，不知道由谁来领导 PLM 工作比较理想。” 且对自有定制解决方案的习惯性有所偏爱。
图 3：半导体 PLM 综合解决方案的组件
尽管普及率很低，但如今的 PLM 确实可为半导体公司带来诸多好处。目前的 PLM 解决方案可以帮助半导体公司高效管理所有有关创新性芯片设计和开发流程的信息，从最初的概念开始，直到产品生命期结束。
图 4：PLM 提供一致的信息数据协作记录
通过提供一致的真实数据协作记录，PLM 解决方案将由客户、员工、合作伙伴和供应商组成的全球价值中与产品相关的数据关联到一起。如图 4 所示，一个整合的半导体 PLM 解决方案可能包括功能需求、设计定义、硬件和软件规格、成本数据、生产计划、客户交流、补充计划以及测试和报告等。
一体化 PLM 可将开发周期中与关键流程和任务相关的产品信息关联到一起，显示潜在的问题领域，从而可在开发流程的早期加以解决。半导体 PLM 可以带来的主要优势包括：
● 加快进入市场和批量投产的时间
● 降低成本（包括重复利用设计）
● 提高芯片质量、设计水平和工艺性
● 提高客户需求和技术要求管理流程的效率
● 改进内部和外部团队间的产品设计、开发和工程更改单信息的协作、控制和交流
● 在产品开发流程早期输入多方信息以加强设计，避免重复工作
如今，PLM 的早期采用者都已实现了这些优势。随着 PLM 系统的不断增值，较早采用 PLM 将获得领先一步的竞争优势。改进对产品开发和产品生命周期管理流程的执行是 PLM 的目标。
对于生命周期时间短、竞争激烈并且价格敏感的半导体公司来说，这一点尤其重要。领先的企业必须着重于改进产品开发过程，通过PLM策略和解决方案来优化创新、设计和工艺流程。
我们建议以解决单个高影响力的业务问题为中心，制定长期的PLM战略和初始路线图，然后将其用作建立综合解决方案的基础。
半导体公司应从大处着想，从小处着手，迅速行动，逐步实现。
